Article · Revue · 2011

A study of SnAgCu solder paste transfer efficiency and effects of optimal reflow profile on solder deposits

Emeka H. Amalu, W.K. Lau, Nduka Nnamdi Ekere, R.S. Bhatti, Sabuj Mallik, K.C. Otiaba et 1 autres

Microelectronic Engineering

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Aller chez l’éditeur10.1016/j.mee.2011.02.104