Lei Wang

Accra Technical University

Publica desde 2020, mais recente em 2022

Electronic, Optical and Magnetic Materials
Atomic and Molecular Physics, and Optics
Electrical and Electronic Engineering
Materials Chemistry
Mechanical Engineering

Publicações: 22020–2022
Citações: 9a esses artigos
Índice h: 2índice i10 0
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10% mais citados do mundo: 0%0 de 2 artigos pontuados
Acesso aberto: 50%1 artigos de leitura gratuita

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2 no total

Self-Formed Diffusion Layer in Cu(Re) Alloy Film for Barrierless Copper Metallization
2022CoatingsRevistaAcesso aberto7 citações10.3390/coatings12050613
Effect of Different Ni Contents on Thermal Stability of Cu(Ni) Alloy Film
2020Journal of Electronic Materials

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Electronic, Optical and Magnetic Materials

Atomic and Molecular Physics, and Optics150%

Electrical and Electronic Engineering150%

Materials Chemistry150%

Mechanical Engineering150%

Tópicos mais tratados

Copper Interconnects and Reliability2
Aluminum Alloys Composites Properties1
Electrodeposition and Electroless Coatings1
Nanoporous metals and alloys1
Semiconductor materials and interfaces1

Os seus coautores

Os seus coautores mais frequentes, e os artigos que têm em comum

Onde estão os seus coautores

100% dos seus artigos têm um coautor no estrangeiro

artigos em coautoria2222222País de origem

Países parceiros mais frequentes

China2

Artigos com pelo menos um autor nesse país.

Instituições com que mais escreve

Jiangsu University of Science and TechnologyCN2 artigos
Nanjing UniversityCN2 artigos

Onde publica

Coatings1
Journal of Electronic Materials1

Como se pode ler

50% de leitura gratuita

Dourado 1 · 50%Numa revista de acesso aberto
Fechado 1 · 50%Com acesso pago

Quem financia

2 de 2 artigos indicam um financiador

China Postdoctoral Science Foundation2
Jiangsu Science and Technology Department1
National Natural Science Foundation of China1

Objetivos de desenvolvimento abordados

Pelo título e pelo resumo de cada artigo

7Energias renováveis e acessíveis1

Mais citados

Self-Formed Diffusion Layer in Cu(Re) Alloy Film for Barrierless Copper Metallization
Coatings7
20227 citaçõesAcesso aberto · Dourado
Effect of Different Ni Contents on Thermal Stability of Cu(Ni) Alloy Film
Journal of Electronic Materials
20202 citações

Autor correspondente