conference paper · 2009

Effect of reflow profile and thermal cycle ageing on the intermetallic formation and growth in lead-free soldering

المؤلفون

5 مؤلفين من مؤسستان في دولتان

Peter K. Bernaskoالمؤلف الأول
كما طُبع: P.K. Bernasko
Sabuj Mallik
كما طُبع: S. Mallik
Nduka Nnamdi Ekere
كما طُبع: N.N. Ekere
Anasyida Abu Seman
كما طُبع: A. Seman
Gabriel Takyiالمؤلف الرئيسي
- Kwame Nkrumah University of Science and Technology (GH)
كما طُبع: G. Takyi

قد يقع العمل في عدة مجالات، لكلٍّ منها درجة