مقالة · مجلة · 2022

Self-Formed Diffusion Layer in Cu(Re) Alloy Film for Barrierless Copper Metallization

Bin Cheng, Hongmei Chen, Isaac Asempah, Jiheng Wang, Yilin Zhu, Jun Wan و6 آخرون

Coatings

• وصول مفتوح · ذهبي
• دولي · دولتان

اقرأه10.3390/coatings12050613