Artigo · Revista · 2010

Investigation of the effect of nitrogen and air atmospheres on solder wettability of plasma‐treated HASL finish PCBs

Soldering and Surface Mount Technology

Citações: 1de outros trabalhos
Impacto normalizado por área: 0,001,00 é a média mundial para a sua área e o seu ano
Na sua área: Percentil 8pelas citações, face aos trabalhos da sua área e do seu ano
Autores: 2de 2 instituições

Autores

2 autores de 2 instituições em 2 países

Gabriel TakyiPrimeiro autor
- Kwame Nkrumah University of Science and Technology (GH)
tal como impresso: G. Takyi
Nduka Nnamdi EkereAutor sénior
tal como impresso: N.N. Ekere