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SystèmeClairSombre

A. Kendal · Peerford

Kwame Nkrumah University of Science and Technology / Chercheurs

AK

A. Kendal

Kwame Nkrumah University of Science and Technology

Également à JDSU (United States)d’après ses articles récents

Publie depuis 2007

Electrical and Electronic Engineering
Mechanical Engineering
Mechanics of Materials

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Ses coauteurs Où se trouvent ses coauteurs Toutes les publications
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Publications: 12007
Citations: 0à ces articles
Indice h: 0indice i10 0
Impact normalisé par discipline: 0,001,00 correspond à la moyenne mondiale
Top 10 % mondial: 0 %0 sur 1 articles évalués
Accès ouvert: 0 %0 articles en lecture libre

Par année

Les articles, et les citations qu’ils reçoivent

Publications, axe de gaucheCitations des articles de l’année, axe de droite2026 encore en cours

Publications

1 au total

Characterisation of 980nm Pump Laser Solder Joint Integrity Using Heat Pump Tests
2007IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology SymposiumPublication0 citation10.1109/iemt.2007.4417070

Ses thèmes de travail

D’après la classification de chaque article

Sous-disciplines

Electrical and Electronic Engineering1100 %
Mechanical Engineering1100 %
Mechanics of Materials1100 %

Physical Sciences

Thèmes les plus traités

Adhesion, Friction, and Surface Interactions1
Advanced Measurement and Metrology Techniques1
Semiconductor Lasers and Optical Devices1

Où se trouvent ses coauteurs

100 % de ses articles ont un coauteur à l’étranger

articles cosignés1111111Pays d’origine

Pays partenaires les plus fréquents

États-Unis1

Articles ayant au moins un auteur dans ce pays.

Où paraissent ses travaux

IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium1

Comment ces travaux se lisent

0 % en lecture libre

Fermé 1 · 100 %Derrière un accès payant

Objectifs de développement abordés

D’après le titre et le résumé de chaque article

11Villes et communautés durables1

Les plus cités

Characterisation of 980nm Pump Laser Solder Joint Integrity Using Heat Pump Tests
IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium11
20070 citation