Également à Sikkim Manipal Universityd’après ses articles récents
Publie depuis 2026
Sous-disciplines
Thèmes les plus traités
2026IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing TechnologyRevue0 citation10.1109/tcpmt.2026.3728193
Pays partenaires les plus fréquents
Articles ayant au moins un auteur dans ce pays.
Institutions avec lesquelles elle écrit le plus
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology13